Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler
Glaswafer-Bonding ist ein revolutionäres laserbasiertes Verfahren, das miniaturisierte hermetische Gehäuse zum Schutz hochempfindlicher Elektronik in anspruchsvollen Anwendungen ermöglicht. Die Technologie treibt Innovationen in den Bereichen medizinische Implantate, Luft- und Raumfahrt, Mikrosysteme und Mikrooptik voran.
Extrem zuverlässige hermetische Versiegelung
Glas-Micro-Bonding ist ein innovatives Verfahren, das vollkommen neue Möglichkeiten für die Wafer-Level Elektronik-Verkapselung auf Basis hermetischer Ganzglas-Gehäuse eröffnet. Die hermetische Verschmelzung wird durch einen extrem präzisen Laser gebildet. Hierbei wird Glas mit Glas nur an den sich berührenden Flächen miteinander verbunden – eine Fläche von nur wenigen Mikrometern –; alle anderen Oberflächen bleiben unberührt.
Chip-Scale Packaging – Miniaturisierung auf Wafer-Level
Für Bauteile, die mit Glas-Micro-Bonding Technologie gekapselt werden, reicht eine Baugröße von wenigen Kubikmillimetern aus. Das Verfahren bietet flexible Implementierungsmöglichkeiten und kann für Chip-Scale bis hin zu Wafern von 12″ eingesetzt werden. Dadurch ist eine Hochskalierung der Fertigung einfach und kosteneffizient möglich.
Innovation durch hermetische High-Tech-Miniaturgehäuse
Das Glas-Micro-Bonding ist eine bahnbrechende Ergänzung des SCHOTT Portfolios hermetischer Gehäusetechnologien. Wenn Sie zuverlässige Verkapselung, Biokompatibilität, Miniaturisierung oder Produktionseffizienz zu Ihren Anforderungen zählen, könnte Glaswafer-Bonding die Lösung sein. Wir arbeiten in einem kollaborativen Prozess mit unseren Kunden zusammen, um perfekt optimierte Komponenten zu entwickeln.
Hermetisch dicht
Führend bei hermetischen Glas-Metall- und Glas-Glas-Gehäusen verfügt SCHOTT über enormes Fachwissen in der Herstellung extrem zuverlässiger Komponenten.
Unübertroffene Miniaturisierung
Die direkte Verbindung verschiedener Glaswafer ermöglicht äußerst kompakte Designs mit dünneren Materialien und minimalem Abstand.
Keine Klebstoffe. Keine Additive.
Beim Glaswafer-Bonding sind weder Klebstoffe noch Additive nötig, um eine Verbindung zu erreichen, was Größe und Komplexität reduziert.
Keine Umgebungswärme
Selbst hitzeempfindliche Elektronik kann hermetisch verkapselt werden, da nur eine minimale und äußerst präzise Wärmeeinflusszone von wenigen Mikrometern entsteht.
Biokompatible Optionen
Glas-Micro-Bonding lässt sich auch mit Glastypen umsetzen, die biokompatibel sind – ein deutlicher Vorteil in medizinischen Anwendungen.
Hohe Ausbeute und Replizierbarkeit
Glas-Micro-Bonding ist ein effizientes Wafer-Level Verfahren mit Vorteilen, wie eine hohe Anzahl an Bauteilen pro Wafer und keine Verbrauchsmaterialien.
Verwandte Produkte
Die Laserschweißtechnologie von SCHOTT Primoceler ist für die meisten Glastypen geeignet, dazu gehören neben SCHOTT BOROFLOAT®, SCHOTT D 263®, SCHOTT AF 32® eco auch das SCHOTT MEMpax® Ultra-Thin Borosilicate Glass. Die meisten Glassubstrate können mit SCHOTT HermeS® TGV Wafern oder als SCHOTT FLEXINITY™ geliefert werden.
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